《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑，并随中国集成电路产业一同成长。

办刊宗旨

《中国集成电路》专门为集成电路产业服务，瞩目微电子学产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

主要栏目

产业发展——深入报道国内外集成电路行业方针政策、发展规划、活动盛事等，并跟踪报道焦点问题；邀请相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术与产品发展趋势、市场发展前景。

业界要闻——及时报道国际国内集成电路产业的最新动态，包括集成电路领域的新企业、新产品、新技术、新应用、新体制、新方法等。

设计——设计方法、设计技术，强调设计思想，介绍领先的EDA设计工具，设计服务。

制造——本栏目重点介绍半导体行业的主流工艺与制造技术发展趋势。

封装――介绍先进的封装形式以及封装技术的发展。

测试——先进的测试平台、测试技术。

访谈——专访行业内代表性优秀企业及业界精英，介绍其先进的生产管理、市场营销和资金运营模式、人材培养体系，传播新型经营思想、管理方式和竞争策略。

应用――展示国内外最新设计成果和产品应用。

市场――对集成电路产业及应用市场进行权威统计与分析。

企业与产品――介绍重点企业的新产品和新技术。

刊社地址

地址：朝阳区将台西路18号5号楼816室

邮编：100016

参考资料