更新时间：2024-09-21 08:33
王丽凤，博士研究生，哈尔滨理工大学材料科学与工程学院材料成型与控制工程系教授，硕士生导师，1964年1月生。1985年获学士，1988毕业于哈尔滨工程大学，获工学硕士学位。从事材料成型与控制工程专业的的教学和研究工作，曾被评为哈尔滨理工大学优秀主讲教师、毕业设计优秀指导教师。主要从事“微电子学组装技术及可靠性”、“新材料的设计与制备”研究。主持和参加国家自然基金项目、国家重点实验室基金、市青年创新基金、省研究生创新科研资金项目、黑龙江省教育厅科研项目、市重大科技攻关研究项目共十余项，现主持在研课题3项，发表学术论文二十余篇，EI检索6篇，著书5部，主审国家“十一五”重点教材1部，获省科学技术进步叁等奖1项，获省高校科学技术二等奖2项，获校教学成果壹等奖1项。中国体视学学会材料科学分会会员，中国机械工程学会会员。
1. 先进电子连接材料的研究。
2. 微连接焊点的界面及热力。
3. 电子封装可靠性评估与寿命分析。
4. 焊接过程的数 值模拟技术。
材料加工理论（研究生学位课）。
工程材料学（本科生专业基础课2005被评为校级精品课）。
微连接材料与工艺（本科生专业课）。
工程材料精品课程建设与提高教育质量的对策研究（省十一五教育科学 规划 教学项目） , 项目负责人。
深化工程材料课程教学改革，强化应用能力培养（校教学项目），项目负责人。
多媒体技术在热处理工艺课程及教学中的应用（省十一五教育 科学 规划教学项目）参加人。
高等学校金属塑性成型工艺及模具 CAI 课件的开发及应用（省教育厅规划教学项目）参加人。
微电子学封装用无铅料及焊点可靠性研究 哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目（项目第一负责人）。
电子无铅化封装系统兼容性研究 国家焊接重点实验室基金（项目第一负责人）。
电子表面封装的可靠性研究 黑龙江省研究生创新科研资金项目（课题第一负责人）。
Effects of Ni addition on microstructure and the shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solders joints. IEEE （ HDP-CEPT 8th nternational Conference ） 2008.7 (EI)。
Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi 无铅焊料及焊点的性能，焊接学报（已录用 2008.10） (EI)。
微量Ni对Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料及界面反应的影响，电子元件与材料 2008.8。
Sn-Ag-Cu-Bi 钎料合金设计与组织性能分析，焊接学报 2008.7 (EI)。
SnAgCuBi 无铅钎料的热力学计算研究,《电子背散射衍射技术及其应用》论文集， 2007.8。
PBGA 无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测，哈尔滨理工学报，2007.6。
Sn-37Pb/Ni界面反应行为的相图计算分析，焊接学报，2006.6 (EI)。
Thermodynamic calculation aided 设计 Pb-free Solders and related research.ICEP,2005 (EI)。
The Influence of microelement Ni on Interfacial Reactions Between Lead free Sn-Ag-Cu and Cu Substrate.ICEP,2005 (EI)。
无铅钎料 /Cu 焊盘接头的界面反应研究 , 焊接学报 , 2005.6 (EI)。
《热成形工艺基础》(普通高等教育“十一五”国家 级重点 规划 教材 ) 副主编，高教社 2008.2。
《机械工程材料》（普通高等教育“十一五”国家 国家级重点 规划 教材）主审，高等教育出版社 2008.3。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 中文版 基础与进阶教程》副主编，机械工业出版社 2007.2。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 数控加工实例教程》参编，电子工业出版社 2007.1。