王来，大连理工大学教授，博士生导师，1970年毕业于大连工学院（现大连理工大学）机械系金属材料及热处理专业，毕业后留校任教。在国内外重要学术期刊发表学术论文100余篇，合编专著、教材4本。王来主要研究成果包括承担国家、省、市、大型企业多项科技攻关项目，作为主要研究者获得国家科技进步三等奖一项，国家教委科技进步一等、二等、三等奖各一项，国家教育部科技进步二等奖一项，中国机械工程联合会科技进步一等奖一项，辽宁省科学技术二等奖二项。他主持的国家“九五”攻关项目“低铬奥氏体焊接材料开发与应用”通过教育部组织鉴定，研究成果处于国际领先水平，获得两项国家发明专利。研究成果已技术转让和实现产业化生产。近年来，王来所研制开发的电子封装无铅料已实施产业化和推广应用。

研究课题

主要研究领域及指导研究生方向：（1）电子封装环境友好材料及无铅化技术；（2）新材料的设计与制备；（3）环境下材料的腐蚀行为；（4）耐热耐蚀材料组织性能及寿命预测；（5）高温压力容器管线新型焊接材料研制。

著作论文

在国内外重要学术期刊发表学术论文100余篇。合编专著，教材4本。

科研成果

主要研究成果：承担了国家，省，市，大型企业多项科技攻关项目。作为主要研究者研究成果获国家科技进步三等奖一项，国家教委科技进步一等、二等、三等奖各一项，国家教育部科技进步二等奖一项。中国机械工程联合会科技进步一等奖一项，辽宁省科学技术二等奖二项。所主持的国家“九五”攻关项目“低铬奥氏体焊接材料开发与应用”通过教育部组织鉴定，研究成果处国际领先水平，获两项国家发明专利。目前研究成果已技术转让和实现产业化生产。近年来，所研制开发的电子封装无铅钎料已实施产业化和推广应用。

参考资料