更新时间：2024-09-21 13:12
重庆国际半导体学院是2009年11月26日在崇文路2号重庆邮电大学内成立的学校。
重庆国际半导体学院于2009年11月26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。重庆国际半导体学院将依托重庆邮电大学的特色优势，集聚高校、科研院所、行业组织和相关企业、产业园区的优势资源，计划每年培养或培训1000名半导体人才，其中包括高端设计、研发、检测人才以及半导体产业一线技能人才，同时还将组织开展半导体领域新技术、新工艺研究。世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任重庆国际半导体学院首任院长，包括陈民良旗下的重庆渝德科技公司在内的五家公司将为学院提供五个实训基地。2007年，台湾茂德的芯片项目落户重庆市（现为中航微电子），被认为是重庆信息产业萌动的标志。
11月26日下午，“重庆国际半导体学院”与“重庆集成电路产业联盟”在重庆邮电大学逸夫科技楼学术报告厅正式成立，重庆市政府市长黄奇帆、副市长谢小军到会祝贺，在成立大会前，陈流汀还陪同黄奇帆、谢小军集体会见了与会的部分嘉宾。
未来，重庆国际半导体学院将为我市每年培养约1000名半导体人才，为产业发展提供人才保障和科技支撑，同时通过创建产业联盟，有效吸引国内外行业资源，以把重庆建设成为亚洲半导体产业旗舰基地。
学院规划每年培养或培训1000名半导体人才，其中包括高端设计、研发、检测人才以及半导体产业一线技能人才。学院还在重庆渝德科技公司、中国电子科技集团有限公司重庆声光电公司、重邮信科公司、重庆神州龙芯公司、重庆西南集成电路设计公司设有五个实训基地，为人才培养提供实践平台。
重庆市已分别在两江新区和西永微电园建立了集成电路设计基地，每个基地将吸引超过50家设计公司入驻。目前，重庆半导体行业从业人员达1.2万人，其中集成电路产业5000人。已形成计算机、汽车摩托车、通讯设备、数字医疗、仪器仪表、信息家电等一大批与集成电路产业紧密相关的优势行业，将为集成电路提供广大的应用市场。
学院采用与国际接轨的先进教学理念和“1+2+1”培养模式，即第1年以外教为主强化英语教学，培养国际化基础能力；2-3年聘请国内外专家学者到校教学，着重学生的专业基础和技能培养；第4年为学生提供到境内外知名半导体企业顶岗实习、到境内外知名大学学习及攻读硕士学位等个性化培养方案。
集成电路工程类
（含微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统两个专业）
学院按集成电路工程类招生和培养，即新生入学时不分专业，按大类培养，前两年采用相同的培养方案教学；修满规定学分后，学生根据学业倾向，遵循学校相关规定和程序在大类范围内选定专业，后两年按选定专业的培养方案修业。学院支撑学科“微电子学与固体电子学”为省级重点学科，拥有重庆市微电子工程重点实验室和中央与地方共建的微电子工程中心，具有一支老中青结合、综合素质好、学术水平高的国际化师资队伍，形成了良好的人才培养环境。
（本科，标准学制四年，授予工学学士学位，招收理工类）
培养目标：培养适应国内外行业发展，具有国际视野，掌握扎实的理论基础，具备良好半导体器件分析能力，在集成电路制造工艺、封装测试和模拟集成电路设计方面具有创新精神和综合竞争力的高素质复合人才。
主要课程：半导体器件物理、微电子学器件、集成电路设计、射频集成电路设计、现代电子材料与元器件、现代半导体工艺、半导体封装与测试技术等。
专业优势和特色：国家特色专业。拥有省级重点学科、重庆市微电子工程重点实验室、中央与地方共建的微电子工程中心和多个知名企业校外实训基地等教学实践平台，建有一条4英寸工艺试验线、半导体封装测试实验室、集成电路设计实验室，以及凯登思、Synopsys、Mentor Graphics等大型集成电路设计软件。接受从集成电路系统、器件、工艺到封装测试的半导体产业全过程的理论培养与实践实习。
就业去向：能在国内外半导体相关企业及科研院所从事教学、科研、生产管理、半导体工艺研究、集成电路设计、电子产品设计及半导体设备维护等方面的工作。
集成电路设计与集成系统
（本科，标准学制四年，授予工学学士学位，招收理工类）
培养目标：本专业以集成电路及各类电子信息系统设计能力为目标，培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用，具有一定创新能力的高级技术人才。
主要课程：半导体器件物理、微电子学器件、集成电路设计、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系统原理、通信集成电路、片上系统设计、专用集成电路设计、低功耗设计等
专业优势和特色：本专业依托省级重点学科、重庆市微电子工程重点实验室、中央与地方共建的微电子工程中心和多个知名企业校外实训基地等教学实践平台，培养有较强的工作适应能力，就业范围宽的毕业生。
毕业去向：可从事集成电路设计与制造、嵌入式系统、计算机控制技术、通信、消费类电子等信息技术领域的研究、开发和教学工作。