更新时间：2024-09-20 22:32
刘建影，1960年出生于上海市，祖籍山东省。上海大学长江学者特聘教授。现任上海大学中瑞联合微系统集成技术中心(SMIT)主任，教育部新型显示技术及应用集成重点实验室主任，查尔姆斯理工大学（CTH)微电子学与纳米科学系生物纳米体系实验室主任，美国电子电气工程师协会(IEEE)会士，瑞典皇家工程院(IVA)院士。
1984年-1989年在皇家理工学院材料系获得博士学位
1979年-1984年在瑞典皇家理工学院材料系获得硕士学位
2004年起 上海大学 特聘教授
2007年-2010年 上海交通大学 客座教授
2001年-2006年 中南大学 兼职教授
2001年7月1日-31日 东京大学 访问教授
2000年-2004年 瑞典国家生产工艺研究所 电子部部长
1999年起 查尔姆斯理工大学 先后任教授、系主任
1999年12月-2000年1月、2002年7月-2002年8月、2003年6年-2003年7月香港城市大学访问教授
1998年-1999年 瑞典国家生产工艺研究所，先后任项目统筹人、项目经理。
1996年-2001年 北京科技大学 兼职教授
瑞典皇家工程院院士
国际电子工程师协会会士(IEEE FELLOW)
IEEE CPMT Transactions (SCI收录)副主编
Soldering \u0026 Surface Mount Technology期刊(SCI收录) 国际顾问委员会成员
European Technology Platform Nanoelectronics ENIAC, Strategic Research Agenda (欧洲纳米电子技术平台科技成员)
1. 国家02重大专项“新型圆片级封装工艺技术开发与产业化”子课题“圆片级封装仿真与检测平台”
2. 国家科技部国际合作项目“采用碳纳米管的芯片互联技术及可靠性测试研究”
3.上海大学江阴长电”联合实验室项目
1. 国家科技部863项目“碳纳米管微冷却器技术研究”
2. 国家科技部863项目“新型无铅Sn基纳米焊膏制备技术研究”
3. 国家支撑计划“微电子学工业封装用焊材料、键合金丝、蒸发材料及导电胶开发”子课题“表面贴装用导电胶系列产品开发及产业化技术研究”
4. 国家自然科学基金“碳纳米管微通道冷却器散热机理的理论与实验研究”
5. 国家自然科学基金“微系统连接界面分层失效的实验和微极模型研究”
欧盟项目“Europe-China Cooperation in Green 电子学 Production Research”
6. 科技部国际合作司“中-欧绿色电子产品合作研究（EC-GEPRO）”
7. 上海市国际科技合作基金项目“高密度芯片封装装备及其关键技术”子课题
8. 上海市科委浦江人才计划“利用定向碳纳米管制作可集成的散热器件”
9. 上海应用材料研究与发展基金（AM基金）“基于纳米技术的新型界面散热材料”
10.欧盟 第7框架项目,Smartpower, THEMA-CNT, NanoPack
11.瑞典国家自然基金委员会项目(VR) Use of Thermo-electric devices for on-chip cooling \u0026 Nanointerconnect for 电子学 packaging and production proposes for future miniaturization purposes
12.瑞典战略发展计划基金委员会项目( SSF) Electronics Production based on nanotechnology solutions
2010年 上海市华侨华人专业人士“杰出创业奖”
2006年 上海市政府“白玉兰纪念奖”，日本IEEE国际学术研讨会ICEP“最佳论文奖”
2004年 美国电器电子工程师学院器件和封装分院“特殊技术成就奖”
2002年 美国第三界电子器件与技术会议（ECTC），IEEE CPMT“特别总统鼓励奖”
2000年 论文“Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B 无铅焊料的微结构分析”
被评为《焊料和表面封装技术》杂志“最佳论文推荐奖”
1996年 美国IEEE CPMT学报，先进封装领域“最佳论文奖”
1995年 论文“在刚性及柔性印刷电路基板上的各向异性导电胶倒装焊技术”
在美国表面封装国际会议上被评为“最佳国际论文奖”
长期致力于电子封装技术研究，包括系统级封装技术、封装设计及可靠性分析、纳米材料与技术在微系统中的应用等方向的研究。特别是界面散热材料、基于CNT的前沿封装技术，导电胶、无铅焊和绿色基板的多种互连和封装材料，新型高密度器件的封装工艺和可靠性研究及其在电子封装领域的应用。
系统级封装方面
首次制备出CNT TSV互连，相关研究结果发表于纳米领域权威学术期刊Nanotechnology(2009).此项工作被认为是极大地改变了未来呈超摩尔定律发展的电子互连前景；
2010年首次成功地开发了用干法收缩碳纳米管束的工艺和基转印工艺，并发表在期刊《先进材料》和《碳》上。
在开发无焊点连接、无毒液晶高分子基板（LCP）新工艺基础上，首次成功地把主动和被动器件用光刻工艺做在无毒基板里，并取得优化工艺参数，获得MMIC器件在此基板上高到40G的信息传递数据。
首次成功地制造出硅基板上的纳米碳管微通道冷却器，相比现有硅基冷却器效率得到大幅提高。
纳米材料工艺与技术方面
以电纺技术成功地制造出新型银、纳米碳管等纳米界面散热材料，所开发材料的导阻率比现有材料降低5-10倍，机械抗拉伸强度提高20-50%，其中CNT纳米界面散热材料导热率可比现有商业产品优越10倍。
首次成功地制造出硅基板上的纳米碳管微通道冷却器，相比现有硅基冷却器效率得到大幅提高。在新型环保无铅封装材料研究中，对Sn-Ag-Cu合金无铅焊料在湿度和腐蚀影响下的疲劳寿命与朔性形变之间的C-M方程进行了研究，在世界上首次确定了Sn-Ag-Cu在湿度和腐蚀条件影响下的加速寿命缩小因子，提出了加速寿命缩小因子新概念。并提出以纳米颗粒强化微米级无铅焊料的新概念，将焊接层的剪切强度提高至少3倍以上。
导电胶方面
首次发表了有关各向异性导电胶在印刷线路基板上失效机理的研究成果，并得到共论。尤其各向异性导电胶在柔性基板上的失效机理研究，对此先进材料在手机、显示器等的工业应用起了极其关键的推进作用。发表了该专业唯一专著。在纳米焊料、纳米导电胶领域的研究处于世界前沿水平。
发表370余篇论文及章节，获得和申请19项专利；主编电子封装导电胶专著一本；有100余篇论文被SCI和EI系统收录，被SCI系统引用1032次，H指数为19（101214）并主持编辑了四次“聚合体，高密度电子封装”领域的国际会议学报专刊。