生益集团于上海证券交易所A股挂牌，为全球第4大铜箔基板厂，排名在建滔集团、南亚塑料、松下电器(Panasonic)之后。

集团介绍

生益集团的生产基地包括广东省、陕西省和苏州市，合计铜箔基板产能达300万张，其中苏州生益2010年营业额为人民币12.11亿元，比2009年成长64%，月产能约75万~90万张。

广东生益2010年营收为50亿元，并于2011年计划扩产，拟于年底达到45万张；陕西2010年营业额则为8亿元。生益表示，2011年将为2010年业绩成长，主要受惠于3G、基地台等产业兴起，将随著终端客户如中兴、华为等同步成长。然而材料成本高涨，获利恐不见同幅度攀升。

此外，生益指出，软性铜箔基板(FCCL)、散热铝基板也是该公司著墨的产品，随著新产品逐步成长，将有助于改善整体产品结构。此外，生益也看好封装基板的市场潜力，预计2012年可以量产、正式出货。

参考资料