更新时间：2024-09-21 02:27
联茂电子股份有限公司成立于1997年，公司主要业务为生产铜箔基板，总部位于中国台湾新竹，在中国台湾和无锡、东莞虎门、广州市、东莞黄江等地设有工厂。联茂电子在全球铜箔基板生产领域中占有一定的市场份额，是全球第五大铜箔基板生产厂商。
联茂电子股份有限公司于1997年在中国台湾台北市成立，初始注册资本额为2亿2千万新台币，并在同年增资至2亿2千万新台币。2000年，公司工厂迁至桃园县平镇工业区。2002年，联茂电子在虎门镇南坊工业区设立子工厂，并在无锡市锡山经济技术开发区开设分厂。2005年，联茂电子与精成公司合资在东莞市黄江镇成立茂成电子科技，联茂电子持有60%的股权。
2002年12月30日，联茂在台湾证券柜台买卖中心挂牌上柜，股票代码为6213，2008年1月21日在台湾证券交易所上市。2006年，公司在广州经济技术开发区永和经济区成立广州联茂电子科技有限公司。2007年，广州厂变更为软、硬性基板厂，并为软硬复合板产品做准备，同时宣告招募700名员工；2009年，该厂开始盈利。
2010年，联茂电子宣布设立联茂（仙桃）电子科技有限公司，但至2016年为止仍未正式运营。2014年8月，新竹县新埔镇的新厂落成启用，原桃园生产基地迁移至此。联茂2016年前3个季度的总营业额达到了144.91亿元，毛利率14.86％。
联茂电子的产品包括高级铜箔基板及胶片，同时提供PCB内层及压合代工服务。公司在电子零组件相关业印刷电路板制造业中，涉及Normal FR4、High Tg、无卤素等高阶材料的研发及生产。此外，联茂电子也在散热材料领域开展新事业。
2000年3月31日公司的台湾桃园厂发生热煤油储存桶溢流引起的火灾，造成2人死亡，9人受伤。2010年12月10日，公司的台湾桃园厂发生丙酮暂存槽气爆引起的火灾，造成1人死亡，4人受伤。
联茂电子设立了奖助学金“联茂立青”，资助锡山区的贫困大学生。自2004年起，该组织每年发放奖学金，截至2016年8月，已累计发放240万元人民币，受助学生超过700人。自2012年起，联茂立青每年都会捐助云林实验小学和云林幼儿园。公司还对云林实验小学和云林幼儿园进行捐助。