更新时间：2023-06-01 09:37
固态硬盘（Solid State Disk，简称SSD），是用固态电子存储芯片而制成的电脑存储媒介，主要由存储单元和控制单元组成。
固态HDD最早出现在1989年，不过由于其价格过于高昂只限应用于非常特别的市场，自从2007年七月IBM在其刀片式服务器上部署SanDisk SSD，固态硬盘再一次走进人们的视线，直到2009年SSD井喷式发展，存储虚拟化正式走入新阶段，中国厂商也积极参与了行业初期规则的建立，同时推出了一些业界首创的固态硬盘产品，2016年固态硬盘3D NAND闪存颗粒技术的提高，使其成本降低，从而引发全行业的技术变革，随着新技术新制程的导入，固态硬盘的价格逐渐下跌，2022年固态硬盘继续蓬勃发展，并在多条产品线上大幅扩张，开始挤压机械硬盘的生存空间。
与传统机械式硬盘相比较，固态硬盘具有读写速度快、低功耗、防震抗摔、无噪音、工作温度范围大等优点。固态硬盘得益于固态存储的性能优势，应用十分广泛。除了生活中常见的个人电脑外，SSD还应用于车载、工控、视频监控、电力、医疗、航空等领域。
固态硬盘可以拆成两部分，固态和硬盘，硬盘是电脑主要的存储媒介，作用相当于仓库，固态是相比于机械硬盘需要磁盘的转动和磁头的往复运动进行数据读写来说，固态硬盘在进行数据读写时，内部电子元件无需运动即可完成。
固态硬盘是由闪存芯片组成，使用FLASH闪存颗粒作为存储单元，不再使用传统的机械存储方法，使用模拟的方式虚拟出传统硬盘存取方式和扇区等，也可以简单的理解为固态硬盘就是一个采用硬盘接口(SATA/ATA等)的“大U盘”，与众不同的是没有机械结构，利用传统的NAND Flash特性，以区块写入和抹除的方式来作读写的功能，因此在读写的效率上，非常依赖闪存技术的发展，与传统机械式硬盘相较，具有低耗电、耐震、稳定性高、耐低温等优点。
固态硬盘的介质分为三种，一种是采用闪存作为介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质，还有一种是采用3D Xpoint作为存储介质，目前绝大多数固态硬盘采用的是闪存介质，存储单元负责存储数据，控制单元负责读取、写入数据，由于固态硬盘没有普通硬盘的机械结构，也不存在机械硬盘的寻道问题，因此系统能够在低于1ms的时间内对任意位置单元完成输入、输出操作。
1956年9月13日，IBM发布了世界上第一块机械硬盘，它重量超过一吨，外观像大规模的圆柱形空气处理机组，被称为IBM305RAMAC，IBM用了五年的时间研究和开发终于问世，在当时轰动了整个科技界。1968年，IBM重新提出了“温彻斯特”（Winchester）技术的可行性，这次“温彻斯特”技术主要是在密封、固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动，磁头悬浮在高速转动的盘片上方，而不与盘片直接接触，简化了机械结构，缩短了起动时间，存储容量得到了增加，此项技术奠定了硬盘今后发展的方向。
1970年，StorageTek公司(Sun StorageTek)开发了第一个固态硬盘驱动器，早期的固态硬盘价格昂贵，性能不稳定，因此很快消失。1984年，东芝的舛冈富士雄首先提出了闪存的概念，三年后，东芝公司成功开发出NAND闪存。
1989年，世界上第一款固态硬盘出现，不过由于其价格过于高昂因此在当时只限应用于非常特别的市场比如医疗、工作以及军用市场，世界上第一个商用固态硬盘在1991年由闪迪公司推出，它的容量只有20MB。自从2007年七月IBM在其刀片式服务器上部署SanDisk SSD，固态硬盘再一次走进人们的视线，直到2009年SSD井喷式发展，各大厂商蜂拥而来，存储虚拟化正式走入新阶段。2009年NAND闪存颗粒出现在固态硬盘，此时的NAND闪存都是铺设在平面上的，被称作“2D NAND”。2010年2月，镁光发布了全球首款SATA 6Gbps接口固态硬盘，突破了SATAII接口300MB/s的读写速度。2012年，苹果公司在笔记本电脑上应用容量为512G的固态硬盘。
大数据时代的到来，存储变得越发重要，固态硬盘开始时成本很高，但随着采用了SATA/SAS等市场上主流的硬盘接口，使得在企业市场上的普及速度很快。随着固态硬盘的大发展，中国厂商也积极参与了行业初期规则的建立，同时推出了一些业界首创的固态硬盘产品，2012年7月 ，Goldendisk 深圳云存科技有限公司科技推出全球第一款体积最小的CFast固态硬盘以及2014年3月推出首款工业级加固512GB固态硬盘。
为了适用笔记本电脑越来越轻薄化，SSD体积由常规2.5英寸继续缩小，迷你版本的固态硬盘mSATA SSD出现，它比SSD固态硬盘体积更小，更轻薄，大小只有标准2.5英寸硬盘的八分之一，传输速度最高可达6Gbps。2012年，三星电子创造了3D NAND，推出第一代3D NAND闪存芯片，也是第一款32层 SLC V-NAND SSD——850 PRO，次年，三星又推出24层3D V-NAND，并在美国闪存峰会（FMS）上展示了1TB SSD。2014年，三星、SanDisk和东芝宣布推出3D NAND生产设备。SanDisk推出了4TB企业级SSD，三星开始发售32层 MLC 3D V-NAND——850 EVO。2015年7月，英特尔和美光携手发布一种名为“3D XPoint”的存储技术，在2017年基于3D XPoint技术英特尔推出了首款产品Optane SSD。2016年是固态硬盘最大的技术革命3D NAND闪存颗粒的强势崛起，技术的提高，带来的成本降低，从而引发全行业的技术变革。这一年，东芝发售了48层TLC NAND。IBM发布TLC PCM存储芯片。英特尔着手向企业级市场发售3D NAND产品。2017年的固态硬盘技术上，更高堆叠层数的3D NAND技术成为各大存储大厂的竞争焦点，产品上基于NVMe协议的PCIe固态硬盘，在闪存造价降低、量产提高的背景下，成为了固态市场的主流级产品，而传统的基于SATA接口的固态硬盘则成为了入门级和普及型主力产品。2019年东芝发布的一种新型闪存架构，可以简单理解为一种采用3D立体封装、延迟超低的SLC闪存。同年，侠（原东芝存储）投入了PLC闪存技术的研究，到了2021年，铠侠已经在-196°C的液氮环境中，实现了HLC闪存1000次PE（可编程擦写循环）。同年9月14日，铠侠宣布新一代企业级NVMe SCM SSD解决方案FL6”正在出样，这是全球第一款采用SLC闪存的PCIe 4.0 SSD。
随着新技术新制程的导入，固态硬盘的价格逐渐下跌，2022年固态硬盘继续蓬勃发展，并在多条产品线上大幅扩张，开始挤压机械硬盘的生存空间，大多数用户开始接受固态硬盘所带来的更高的速度和更好的体验。
固态硬盘的主要构造有三块，分别是主控芯片、闪存颗粒和缓存颗粒。
主控芯片在固态硬盘中发挥指挥协调的作用，作用一：调度数据在各闪存芯片上的读写负荷，协调和维护不同区块颗粒的协作。让所有闪存颗粒的读写擦除损耗平均，减少坏块出现，延长使用寿命。作用二：承接固态硬盘的所有数据中转工作，连接闪存芯片和外部SATA接口。作用三：启动运行固件算法，督促固件完成内部各项指令。包括：错误命令检查、平衡损耗、坏块检测、CPU缓存控制、加密等。要实现这样的功能，需要大量运算作支撑，所以主控芯片本质上一颗小型处理器。与CPU相似，它的运算能力由制程工艺、晶体管数量、核心数、运行频率所决定。当前主流的主控芯片厂商有三星电子、Marvell、慧荣科技股份有限公司、群联、东芝等。
闪存颗粒，又称闪存，是一种非易失性存储器，即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据，而且是以固定的区块为单位，而不是以单个的字节为单位。闪存自诞生以来技术不断发展，闪存颗粒由2D NAND发展到3D NAND，3D NAND是一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。之后英特尔和美光携手在2015年发布一种名为“3D XPoint”的存储技术，它拥有远超NAND的容量和接近内存的性能，如比NAND速度快1000倍以上，寿命是NAND的1000倍以上，数据密度则达到内存的十倍以上。根据用途和规格不同，闪存颗粒有很多不同的变种，根据闪存颗粒区分，可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）、TLC（三层存储单元）、QLC（四层式存储单元）、PLC（五层式存储单元）、HLC（六层式存储单元）。
SLC是单层式储存，即每单元存储1bit/cell，SLC的擦写寿命能够达到约10万次，造价高，多用于企业级高端固态硬盘中，也有极少部分高端消费级SSD在使用。MLC是双层式储存，即每单元存储2bit/cell，MLC的擦写寿命仅能够达到约1万次，且相较于SLC，MLC的读写速度、质量、精确度都次于SLC，价格昂贵，目前多用于工业存储中。TLC是三层式储存，即每单元存储3bit/cell，其擦写寿命能够达到约1000次，TLC的读写速度、颗粒质量以及寿命都不及SLC和MLC，但其成本要低得多，多用于市面上的中高端SSD中。QLC是四层式储存，即每单元存储4bit/cell，其擦写寿命最短，仅能够达到150次，但存储密度大、成本也低，主要被低端大容量的SSD使用，能够为大容量的SSD带来更长的使用寿命。PLC是五层次存储单元，即每单元存储达到了5bit/cell，其存储密度比QLC更高，PLC闪存需要主控准确控制32路电压，可以帮助厂商降低25%左右的成本，这意味PLC SSD的价格将进一步向HDD价格靠拢，性能\u0026可靠性对比是SLC\u003eMLC\u003eTLC\u003eQLC\u003ePLC。HLC是六层次存储单元，需要多达64种电压状态，存储密度比QLC高出50%，铠侠在-196°C的液氮环境中，实现了HLC闪存1000次PE（可编程擦写循环），预计量产后，会降到100次PE。
缓存芯片是固态HDD三大件中，最容易被人忽视的一块，也是厂商最不愿意投入的一块，和主控芯片、闪存颗粒相比，缓存芯片的作用确实没有那么明显，在用户群体的认知度也没有那么深入，但缓存芯片的存在意义还是有的，特别是在进行常用文件的随机性读写上，以及碎片文件的快速读写上，由于固态硬盘内部的写入机制，导致固态硬盘在读写小文件和常用文件时，会不断将数据整块的写入缓存，进而导出到闪存颗粒，这个过程需要大量缓存维系，特别是在进行大数量级的碎片文件的读写进程，缓存的作用更是明显，直接影响运行速度和写入次数甚至闪存颗粒的寿命，这也解释了为什么没有缓存芯片的固态硬盘在用了一段时间后，开始掉速。当前缓存芯片市场规模不算太大，主流的厂商主要有南亚、三星、金士顿等。
固态硬盘外形包括2.5英寸SATA硬盘、mSATA硬盘、M.2硬盘，以及PCIe插槽式硬盘。mSATA硬盘的大小约为2.5英寸SATA的八分之一，M.2 SSD规格一共有三种，分别是2242、2260、2280，对应宽度都是22mm，长度则是42mm、60mm、80mm、110mm。
消费级SSD常见容量包括256GB、512GB、1TB、2TB、4TB这几种，企业级SSD容量则更大一些，可达16TB、32TB、64TB、128TB。
SATA接口从最初的SATA1.0进化到SATA3.0，SATA 接口最大的优势就是成熟，兼容的设备多，普及程度也比较高，普通2.5英寸SSD都使用这种接口，理论传输带宽6Gbps，虽然比起新接口的10Gbps甚至32Gbps带宽差多了，但普通2.5英寸SSD也没这么高的需求，500MB/s多的读写速度也够用。
mSATA是国际SATA协会在2009年推出的Mini-SATA接口控制器下的产品规范。该控制器可以让SATA技术整合在小尺寸的装置上，mSATA提供跟SATA接口标准一样的3Gb/s和6Gb/s的理论接口传输速度。mSATA的优点尺寸小，超薄，节省空间，由于采用了和SATA 3.0一样的传输标准，性能有所保障，成为了当年不少笔记本电脑双硬盘配置的SSD层面首选。但mSATA SSD产品推出市场后并不如当初所预想得那般受欢迎。由于面积限制，颗粒数目所限，性能与容量难以匹敌同时代的2.5英寸SSD，同时价格的昂贵，加上当时SSD发展尚未成熟，容量价格比低，亮点少无法吸引用户购买。
M.2原名是NGFF接口，它是为超极本（Ultrabook）量身定做的新一代接口标准，M.2接口相比SATA接口，在传输带宽、容量、轻薄特性等方面有更多的优势。M.2接口不再只局限于超极本上，在英特尔 9系主板上就配有M.2接口，到100系列主板，几乎成为了标配。M.2接口走PCI-E通道，而非传统的SATA通道，M.2接口细分为两种：Socket 2和Socket 3。Socket 2走SATA通道、PCI-E 2.0 x 4通道，最大理论读写速度分别达到700MB/s、500MB/s。Socket 3专为高性能存储设计，PCI-E 3.0 x 4通道，速度可达到32Gbps，接近4GB/S的带宽，比SATA快5倍之多。
PCle接口其实是M.2的另一面，因为它本来就走PCle 3.0 x4通道，同时支持NVMe接口标准。也就是说，PCle SSD比M.2 SSD更加原汁原味，比如英特尔 750就是纯粹的PCle SSD。当然了，也有一些厂商是将M.2 SSD转接到带M.2接口的PCle转接卡中，实现PCle SSD，比如浦科M8Pe 512G、饥饿鲨 RD400 512G等等。由于接口标准一样，所以性能都一样。
U.2接口，原先叫SFF-8639，由Intel一手推动，本质上是SATA Express，它使用了2个SATA 6Gbps接口和一个只有4pin针脚的mini版SATA接口组成，其中小接口只能接入PCI-E线，这样做的最大好处就是保持向下兼容，U.2的设备端接口融合SATA及SAS接口的特点，中间用针脚填满SATA接口留下的空缺，并预留了L型防呆设计，所以可以兼容SATA、SAS及SATA E规范，主板那一端则是mini SAS（SFF-8643)接口，设备端的U.2线则是一端接在SATA电源上，一端接在U.2HDD的数据口上。U.2接口的最大特色就是支持NVMe标准协议，高速低延迟低功耗，带宽走PCI-E 3.0 x4，理论传输速度高达32Gbps，而SATA只有6Gbps，比SATA快了5倍之多。
读写速度是衡量硬盘性能的一个重要指标，更快的读写速度可以提高系统的运行速度和响应时间，一般来说，读取速度越快，启动应用程序和文件传输的速度就越快，在读写速度上一般有低端、中端、高端、超高端四个档次，低端档次指传输速度在500MB/s左右，这种一般都是SATA接口的，中端档次指传输速度在2000MB/s左右，基本都是M.2接口的，高端档次指传输速度在3000MB/s以上，超高端的速度可以超过7000MB/s的速度，但价格也是比较贵的。
连续读写也可以叫做顺序读写，可以理解为有序的读取和写入数据，它是进行大容量文件读写时所具备的性能，在读写的过程中会遵循先后顺序进行工作，数值越高它所代表读写性能就越强，速度单位是MB/s。一般情况下，在固态硬盘标注的读写速度参数指的就是连续读写速度，它的特点是读写时间短、读写数据大且集中、具备连续性，不过，连续读写可能会因为接口不同而存在速度差异，SATA接口或者M.2 SATA通道的读写速度最高可达600MB/s，而支持M.2 NVMe协议，走PCIe通道的固态硬盘速度可以达到7G/s，它主要运用在我们日常进行的大文件拷贝当中，例如在使用固态硬盘拷贝几十GB或者更大的视频文件时，这时候发挥作用的就是硬盘的连续读写性能。
随机读写，可以理解为不遵循文件的先后顺序进行数据的读取和写入，当固态HDD在执行读写操作的时候，可任意跳到某个文件进行读写操作，它的主要作用是针对零碎文件（病毒扫描、启动程序等）任务，速度的单位是IOPS。它的特点是读写时间长、读写数据小且分散、充满随机性，在使用环境上，4k随机读写速度更贴近我们的日常生活使用习惯，例如我们在同时拷贝上百张图片时，用到的就是4k随机读写性能，还有我们在日常打开电脑或者加载游戏时，随机读写也发挥着至关重要的作用。4K随机读写性能，它代表了硬盘的数据吞吐能力(单位为IOPS)，和连续读写性能相对，一个SSD的随机4K，包括了单队列到各队列深度下的随机4K，在家用和小型办公环境下，一般都是以4-16队列深度的随机读写为主。
SATA接口硬盘传输方式走SATA通道，读写速度不超过550MB/S；M.2接口中的Socket 3走PCIe x4通道，读写速度1500MB/S以上，支持NVMe协议的话读写速度能达到3000MB/S以上，Socket 2走SATA通道，读写速度在550MB/S以内，走PCIe x2通道，读写速度在1000MB/S以内；PCle接口的固态硬盘直接走PCIe 3.0 x4的通道，读写速度1500MB/S以上，支持NVMe协议的话读写速度达到3000MB/S以上。U.2接口走PCIe GEN3x4通道，读取高达3400MB/s。
固态硬盘缓存有两种，一种是SLC缓存，主要是利用TLC模拟SLC来加快写入速度，当写满SLC缓存后，传输速度会呈现断崖式下滑，另一种是用DRAM芯片作为缓存的DRAM缓存，由于芯片成本原因，在高端SSD上应用的较多，固态硬盘缓存的作用是为了平衡高速设备和低速设备之间的速度差异而存在的，缓存可以提高固态硬盘的读写性能和稳定性，但并不是越大越好，还要看主控和闪存颗粒的匹配程度。
固态硬盘是有寿命限制的，主要影响寿命的就是读写次数，在固态硬盘的算法定义中，修改一次才算一次真正读写。固态硬盘有一个寿命计算公式，SSD寿命=(闪存P/E × SSD闪存容量)÷(写入放大系数 × 年数据写入量)。固态硬盘内部闪存完全擦写一次叫做1次P/E，因此闪存的寿命就以P/E作单位，由于固态硬盘闪存具有擦写次数限制的问题，这也是固态硬盘寿命短的原因所在，但随着SSD固件算法的提升，新款SSD都能提供更少的不必要写入量，另外固态硬盘容量越大，被擦除操作的几率也就会相应越少，其运用寿命也就会越长，用户完全无需担心固态硬盘的寿命问题。闪存单元存储数据量不断提高，由1bit发展到3bit、4bit，通过数据对比可以知道不同类型闪存的参数差异，SLC 闪存的擦写次数在10000次以上，MLC 闪存的擦写次数在3000-10000之间，TLC闪存的擦写次数在3000-10000之间，QLC 闪存的擦写次数在1000次以内。
固态硬盘的存储介质分为三种，一种是采用闪存作为存储介质，另外一种是采用DRAM作为存储介质，还有一种是采用3D Xpoint作为存储介质。
基于闪存的固态硬盘采用FLASH芯片作为存储介质，这也是我们通常所说的SSD，它的外观可以被制作成多种模样，例如：笔记本硬盘、微硬盘、存储卡、优盘等样式。这种SSD固态HDD最大的优点就是可以移动，而且数据保护不受电源控制，能适应于各种环境，但是使用年限不高，适合于个人用户使用。基于DRAM的固态硬盘采用DRAM作为存储介质，目前应用范围较窄。它仿效传统硬盘的设计、可被绝大部分操作系统的文件系统工具进行卷设置和管理，并提供工业标准的PCI和FC接口用于连接主机或者服务器。应用方式可分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。它是一种高性能的存储器，而且使用寿命很长，美中不足的是需要独立电源来保护数据安全。基于3D Xpoint技术的存储介质中，通过垂直导线连接着多达1280亿个密集排列存储单元，每个存储单元存储一位数据，立体化让结构变得更加紧凑，而借助这种紧凑的结构就可以获得高性能和高密度位。3D Xpoint是一项新的非易失性存储器技术，是一种改变传统闪存架构的技术，基于3D Xpoint技术的存储介质单位存储容量更大、并且读写速度更快，而且成本也不会很高。
在固态硬盘行业最为主流的传输协议有两种，一种是AHCI协议，另一种是NVMe协议。
AHCI全称为串行ATA高级主控接口/高级主机控制器接口，是在英特尔的指导下，由多家公司联合研发的接口标准，它允许存储驱动程序启用高级串行ATA功能。能够大幅缩短硬盘无用的寻道次数和缩短数据查找时间，这样能让多任务下的磁盘能够发挥全部的性能和效应。根据相关性能测试，在AHCI模式开启后，大约可增加30%的固态硬盘读写性能。市面上主流的SATA接口产品全都仅支持AHCI模式，同时部分M.2接口产品也支持AHCI。
NVMe协议，是一种基于非易失性存储器的传输规范，此规范目的在于充分利用PCI-E通道的低延时以及并行性，还有当代处理器、平台与应用的并行性，在可控制的存储成本下，极大的提升固态HDD的读写性能，降低由于AHCI接口带来的高延时，彻底解放SATA时代固态硬盘的极致性能。NVMe协议的诞生就是为了从传输协议出发，进一步提升固态硬盘的实际读写性能，提高产品传输效率。基于NVMe协议的固态硬盘在读写性能上都远远超过了SATA接口极限的6Gbps，接近1000MB/S。目前支持NVMe协议的固态硬盘在接口类型上，也几乎都是M.2接口，走PCIe通道的，也就是说所有基于SATA接口的固态硬盘都无法支持NVMe协议传输协议，无法享受全新协议带来的极限性能。
延迟可以简单理解成我们双击一个软件，从点击到完全打开需要的这段等待时间就是硬盘的延迟。机械硬盘由于转速原因，延迟一直没有很好的得到解决，不过7200转主流转速的延迟就要低于5400转的硬盘延迟，可见转速越高就会相应地缩短延迟，就像威腾电子迅猛龙万转硬盘一样，延迟已经不足10毫秒，虽然机械硬盘延迟一再下调，但是都赶不上固态硬盘不足1毫秒的速度。
在电竞场景下的固态硬盘产品，低延迟是核心。低延迟，是一种专业的概念，也就是在游戏载入、游戏进程中的保存等需要存储盘进行并发功能时的时间概念。其实高性能和低延迟，在某种意义上是统一的概念，只是针对的路径不同，高性能更加偏向于产品的吞吐性能，更专业的术语则是IOPS的量级，IOPS指的是硬盘每秒的读写次数，它能够反映硬盘的真实性能。也就是越高的IOPS，能更快的加载各种复杂的画面场景。
数据中心已经成为互联网服务提供商部署应用程序（如社交媒体、搜索引擎、在线购物和广告等）的第一选择，这些应用通常是延迟敏感的，即对响应时间要求较高。因此要求服务器能够快速处理从客户端接收到的请求，并在一定时间内返回响应结果。为了满足这样的服务水平协议（Service Level Agreement，SLA），数据中心通常会为服务器配置强大算力的处理器、快速且高容量的内存、高速高带宽的网络通信设备以及低延迟高带宽的存储设备等。由于通常情况下 I/O 占比时间在整体响应时间较多，因此为了能够为用户提供可预测的 I/O 服务，配置低延迟的存储设备至关重要，因此服务器对SSD延迟要求较高，消费级SSD对延迟要求不高，但企业级SSD对延迟要求很高，延迟越低越好。
固态硬盘由于不用磁头，所以能快速随机读取，读延迟极小。一般来说，固态硬盘大致有三个速度等级：分别是500MB/s，2000MB/s以及5000MB/s，而机械硬盘的读取速度通常在200MB/s左右，最大读取可达524MB/s。根据相关测试两台电脑在同样配置的状态下，运行大型图像处理软件时能明显感觉到固态硬盘无论是保存还是打开文件时的速度都要快些。当按下笔记本电脑的电源开关时，搭载固态硬盘的笔记本从开机到出现桌面一共只用了18秒，而搭载传统硬盘的笔记本总共用了31秒，两者几乎有将近一半的差距。
固态HDD全部采用了闪存芯片，其内部不存在任何机械部件，这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用，而且在笔记本电脑发生意外掉落或与硬物碰撞时能够将数据丢失的可能性降到最小。
固态硬盘工作时非常安静，没有任何噪音产生，是由于它没有机械部件，内部闪存芯片发热量小、散热快等特点，所以固态硬盘没有机械电机和风扇，工作噪音值为0分贝。
固态硬盘比常规1.8英寸硬盘重量轻20-30克，在笔记本电脑、卫星定位仪等随身移动产品上，更小的重量有利于便携，此外重量的减轻也使得笔记本搭载多块SSD固态硬盘成为可能。
低容量的基于闪存的固态硬盘在工作状态下能耗和发热量较低，但高端或大容量产品能耗会较高。传统硬盘马达驱动盘片，达到每分钟数千转。然而驱动马达的电流量并不低，对使用电池的便携设备，及大量使用硬盘的硬盘数组而言负担过大。而固态硬盘以同等容量的装置来比较，动作时不到传统硬盘的1/3。
大多数固态硬盘可在零下10~70摄氏度之间工作，工业级的固态硬盘能达到在零下40~85摄氏度之间的范围内工作。
2022年整个客户端固态硬盘的市场需求同比下跌了15%，与2021年PC的旺盛需求形成了鲜明对比，此次对PC市场的影响非常突出，其中笔记本和台式机的销量同比都下跌了近13%，尽管客户端PC的需求出现下跌，但由于固态硬盘模组的价格下跌，这也让很多客户迅速选择采用固态硬盘的装机方案，此外，在疫情初期购买的许多台式机即将进入升级或更新换代的阶段，这也将进一步刺激市场的需求，2022年台式机中固态硬盘单盘的装机率达到了75%，而微软在2023年下半年将逐步淘汰机械硬盘作为台式机主盘，因此2023年底预计这一占比将达到90%。
2022年京东集团双11中PCle 4.0固态硬盘销量同比增长超过了5倍。2023年，据京东数据，618开门红10分钟内就出现了同比去年降价幅度达50%的2TB固态硬盘成交额同比增长超4倍的数据，这意味着618期间固态硬盘销售量将激增。
在品牌市场关注度方面，目前固态硬盘品牌差异明显，头部品牌三星电子、威腾电子以及金士顿就占据了近70%的份额，头部优势明显。
固态硬盘的价格逐渐降低，但是在成本这里仍然有个门槛，那就是小容量的SSD单价仍然不低，而大容量的固态硬盘则在价格方面不断亲民化，500G以上容量的SSD成为主流，开始挤压机械硬盘的生存空间，从用户关注的角度来看，1TB容量的SSD占据了半数，而500GB容量的SSD也有4款，在到产品的关注度，占比最高的容量是960GB-1TB版本，捕获了近三成关注度，其次是480GB-512GB容量，也拿下了25%的关注度，很明显SSD的大容量已经成了主流产品的趋势。
固态硬盘已经经历了数十年的产品发展，但消费者仍然没有完全理性，更多地在追求更高的性价比，体现在产品这里就成了低价，虽然480GB以上的容量占据了过半的关注度，但还是有不少消费者在关注性价比高的产品，这也就导致了固态硬盘市场存在不少乱象，众多山寨品牌还有生存空间，其实大多数用户已经接受将机械硬盘替换为固态硬盘换取更高的速度和更好的体验，但惯性还是让消费者对硬盘选择不够谨慎，也源于大家对数据安全不敏感，导致了硬盘损坏引起的数据丢失，玩家对硬盘的理性选择还有很长的路要走。
展望未来，固态硬盘市场还有很大的发展空间，根据ZDC调研的数据分析，消费级固态硬盘市场将普及1T以下容量的硬盘产品，我们也发现，固态硬盘在性能和形态方面基本上完成定型，开始探索更多的性能和方案，主流产品在向PCIe4.0靠拢，未来还会有更多的PCIe5.0固态涌现出来，更加多元化的产品也会让固态硬盘成为不同平台的利器。
固态硬盘得益于固态存储的性能优势，应用十分广泛。除了生活中常见的笔记本电脑外，SSD还应用于车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
固态硬盘的价格持续下跌，而且下跌的速度远超预料，2023年“618”期间，京东集团五年质保的1TB PCIe 3.0长江TLC颗粒固态硬盘，只需要不到230元的价格即可入手，2TB的PCIe 4.0长江TLC颗粒硬盘只要400元出头。与此同时，三星电子990 Pro、Solidigm（海力士和英特尔合作的品牌）P44 Pro、威腾电子SN 850X、凯侠（东芝）SE 10等旗舰产品的价格也连接创下新低，固态硬盘市场有如此大的变化，其原因是多方面的。其一是市场供需关系失衡，供远大于求，造成了产品积压，不得不降价。其二，是国产存储芯片厂商长江的崛起。虽然就市场份额而言，长江和三星、美光、海力士等企业还有非常大的差距。但作为新兴厂商，长江存储已经能够让几家巨头感受到危机。
2015年7月，英特尔和美光携手发布一种名为“3D XPoint”的存储技术，3D XPoint拥有远超NAND的容量和接近内存的性能，如比NAND速度快1000倍以上，寿命是NAND的1000倍以上，数据密度则达到内存的十倍以上。随后英特尔趁热打铁，于2015年8月宣布自家基于3D XPoint技术的产品品牌名为“傲腾内存”，美光也在次年宣布自家基于该技术的产品品牌名为“QuantX”。
2022年3月，美光宣布终止对3D XPoint技术的研发，同时出售生产3D XPoint存储芯片的IM Flash工厂，3D XPoint技术也因此再次受到广泛关注。不过在此之前，就已经有一些信息表明3D XPoint正在走向衰败。2018年10月，美光宣布计划全资控股生产3D XPoint存储芯片的IM Flash（英文全称IM Flash Technologies），该公司于2006年由美光和英特尔合资创办。此外，英特尔也在2021年相继宣布停产4款消费级傲腾产品和部分傲腾固态盘P4800X。2022年7月，英特尔也正式宣布将逐步退出傲腾存储业务，并不再开发新产品。至此，3D XPoint技术的发展之路也走到尽头。
2020年10月，英特尔宣布以90亿美元的价格，将旗下NAND闪存业务出售给SK海力士，震惊业界。作为闪存技术的领导者，英特尔在闪存技术研发上已有30多年历史，从20世纪80年代中期，英特尔就开始进军NOR闪存，最初的制造工艺还是1.5微米，2005年开始转入应用更广泛的NAND闪存，制造工艺起步于65nm。事实上英特尔并未放弃对于NAND闪存的投入，仍然持续推进相关产品和技术，根据规划，英特尔逐步将NAND闪存、SSD固态盘的设计、制造、运营转移到SK海力士旗下，其推动NAND技术创新和对全球客户的承诺不会改变。顺带一提，英特尔傲腾业务并没有出售。
很多人对QLC有很大的偏见，认为其寿命、可靠性过差，根本不堪大用。由于天然属性的缘故，QLC的寿命、可靠性指标确实是不如TLC，但这并不意味着它一无是处。QLC更适合读取密集型应用，适合大区块数据、顺序数据操作，比如AI人工智能、HPC高性能计算、云存储、大数据等等。QLC闪存的存储密度、容量更大，可以大大节省存储空间，比如使用英特尔QLC闪存、30.72TB最大容量的D5-P5316 SSD，在1U服务器内就可以轻松做到1PB的总容量，而如果使用传统16TBHDD，则需要三个2U机架空间。
SSD硬盘从TLC闪存向着QLC闪存升级，又升级到PLC，容量还会增加，但是代价就是写入寿命越来越低。从行业报告来看，PLC闪存的P/E寿命最短只有35次，我们都知道NAND闪存的一些基本特性，那就是随着TLC、QLC及PLC的升级，P/E寿命会下降，同时制程工艺升级的话P/E寿命也会下降，双重叠加之后先进工艺的QLC、PLC寿命就会很难看。
2023年9月26日，长江存储正式发布SSD入门级新品——致态Ti600固态硬盘。该固态硬盘采用长江存储原厂QLC闪存颗粒，基于长存创新的晶栈®Xtacking®3.0架构，顺序读取速度7000MB/s,提供500GB/1TB/2TB多种容量选择。其性价比优势尤其适合作为个人数据盘、仓库盘等场景应用,存储海量数据不丢失。