天津普林电路股份有限公司（简称：天津普林）是TCL科技集团（天津）有限公司间接控股的全资子公司、PCB（印制电路板）行业老牌代表性企业。公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市，总部位于天津自贸试验区（空港经济区）。

天津普林专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

天津普林曾连续多年入选中国电子电路行业综合PCB企业和内资PCB百强企业。2021年7月，天津普林入选第三批专精特新“小巨人”企业名单。

公司业务

公司目前年产能90万M2，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力，在传统刚性印制板生产基础上发展高密度互连（HDI）印制板和高多层通讯基板。公司产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域，60%的产品出口国外，客户覆盖全球。产品表面处理工艺齐全，基材类型包括FR—4（高Tg\无卤素），高频材料、铝基板等，所有产品种类均已通过UL认证。公司通过ISO9001、QS9000、ISO/TS16949以及ISO-14001、OHSAS-18001、RoHS认证。

天津普林电路股份有限公司拥有两大生产基地，分别是位于天津市主要交通枢纽——中环线位置的一厂，和位于天津市空港物流工业区的二厂。一厂和二厂占地面积分别为1.34万平方米和6.30万平方米；厂房面积分别为1.6万平方米和2.7万平方米。另外，二厂的建设已全部到位，并从2006年4月开始投入生产。

技术产品

天津普林电路股份有限公司多年来一直专心致力于PCB接线端子产品的生产和技术改进革新，具有强大的电路板生产能力。公司生产和测试设备全部采用行业内公认的高精度装备，可加工最小孔径0.20㎜（8mil），最小线宽0.076㎜（3mil），最高层数24层的多层板及1+N+1类型的HDI产品。产品的表面处理工艺可加工沉金、闪镀金、沉银、热风整平（Sn/Pb、SN100C）、沉锡、防氧化及选择镀镍金、碳彩釉玻璃的混合工艺，各种高精度线路板。可选用基材有FR4、高Tg、无卤素、铝基板等，所有产品种类均已通过美国UL认证（认证号：E133379），性能达到IPC标准。

主营业务

公司生产的高精度、高密度PCB接线端子广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子、工业自动化控制、仪器仪表、医疗设备、楼宇保安、民用电子、家用电器等领域。产品出口欧洲、美洲、大洋洲各国，客户群中有世界级顶尖企业，也有正在起步的新企业，无论是老朋友还是新伙伴，公司都将以“让客户完全满意”为服务目标。现在公司已是中国华北地区技术水平最高、测试手段最先进、生产规模最大、表面处理工艺最全面、产品质量最高、服务最完善，价格最具有竞争能力的PCB接线端子制造商。

所获荣誉

2021年7月，入选第三批专精特新“小巨人”企业名单。

参考资料

公司简介-天津普林电路股份有限公司.天津普林电路股份有限公司官网.2024-03-18

PCB.Bing搜索.2024-03-19

天津普林再投资10亿元打造绿色智能标杆工厂.澎湃新闻.2024-03-16

天津普林电路股份有限公司-企查查.企查查.2024-02-10

关于第三批专精特新“小巨人”企业名单的公示.国际科技创新中心.2024-03-18