更新时间：2024-09-21 05:53
孙凤莲，女，1957年10月生。哈尔滨理工大学材料科学与工程学院材料成型与控制工程系教授、工学博士、博士生导师。毕业于哈尔滨工业大学焊接专业，现担任哈尔滨理工大学材料加工工程学科带头人。
作为课题负责人先后承担了国家自然学科基金两项，黑龙江省自然科学基金重点项目一项。除此之外还先后承担黑龙江省科技攻关，哈尔滨市科技攻关项目，哈尔滨市优秀带头人基金等十余项。参加了相关课题多项。获得了国家科技发明二等奖一项；教育部科学技术一等奖一项，获得国家发明专利一项。在国内外刊物上发表科研论文60余篇，被SCI、EI收录30余篇。主要研究方向为精密焊接；异种材料焊接过程的数值模拟；绿色电子封装材料及互联可靠性。
1982年哈尔滨工业大学材料加工工程专业（焊接专业）本科
1988年哈尔滨科技大学材料加工工程专业（铸造专业）硕士
2002年哈尔滨工业大学材料加工工程专业（焊接专业）博士
1994年哈尔滨理工大学材料学院副教授
1999年哈尔滨理工大学材料学院教授
2003年哈尔滨理工大学材料学院博士生导师
哈尔滨理工大学材料学院材料加工工程学科带头人，材料学院党总支书记
2009年担任哈尔滨理工大学材料学院院长
主要学术兼职有中国体视学学会材料科学分会副理事长；中国电子学会生产技术学会焊接专业委员会副主任；中国电子学会SMT咨询专家委员会委员；中国机械工程学会焊接学会焊及特种焊接专业委员会委员。曾被教育部选派到荷兰NXP半导体公司和代尔夫特理工大学(TU Delft)做高级访问学者。
1.精密焊接：主要研究金刚石、陶瓷、不锈钢等材料的钎焊和扩散连接。先后承担了省市自然科学基金、攻关项目及横项课题并已通过了鉴定。在此领域发表SCI、EI论文多篇，获得教育部国家科学技术一等奖一项，省教育厅科学技术二等奖一项；获得国家发明专利一项；2007年完成了中核集团部原子能院与中国第一重型集团公司的横向课题：中国实验快中子反应堆设备温度、应力—应变测量装置的钎焊，经各种性能试验获得成功。
2.异种材料焊接过程的数值模拟：主要研究异种材料焊接应力场，温度场以及焊接工艺过程的模拟分析，进行微电子学封装结构的应力应变分析及疲劳寿命预测。在国内外著名刊物及国际会议发表论文多篇。完成了黑龙江省自然科学基金项目。下一步将同飞利浦开展simulation for package and reliability的合作研究。
3.绿色电子组装技术及可靠性：主要研究无铅钎料设计，焊点微观结构及力学特征，接头的可靠性。目前正在承担着国家自然科学基金和国家重点实验室基金等共4项课题。
项目、课题名称 项目类别 经费（万）排名
中国实验快中子反应堆设备温度、应力—应变测量装置的钎焊 中核集团部项目 52.8 1
大型、复杂零部件用现代刀具系列产品化与开发研究 黑龙江省重大科技攻关 250.0 分项目负责人
钎焊发动机涡轮叶片的钎料国产化研究 黑龙江省高校骨干教师创新能力基金 4.0 1
异种超硬材料钎焊接头的数值模拟，黑龙江省自然科学基金 2.8 1
CVD金刚石厚膜材料的焊接技术的研究 黑龙江省科技攻关 7.0 1
焊接金刚石系列刀具的开发应用 哈尔滨市科技攻关 10.0 1
先进金属切削刀具系列开发及产品化研究 黑龙江省科技攻关 85.0 5
微电子学组装焊点的纳米级力学行为与寿命预测 国家自然科学基金 32.5 1
不锈钢无腐蚀性钎剂及工艺研究 横向课题 8.5 1
专利名称 化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法
授予时间 2007年12月
获奖种类 获奖项目 等级 排名 年度
国家科学技术进步奖 切屑控制及刀具失效机理研究、系列产品开发与产业化 2 7 2004
黑龙江省教委科技进步奖 金刚石的焊接机理及工艺研究 2 1 2004
教育部科学技术奖 异种材料连接基础研究 1 6 2003
Sun, F.; Hochstenbach, P.; Van Driel, W.D.; Zhang, G.Q. Fracture morphology and mechanism of IMC in Low-Ag SAC Solder/UBM (Ni(P)-Au) for WLCSP. Microelectronics Reliability. vol.48,n7-8,Agu.-Sep.,2008 (SCI)
Sun, F.; Hochstenbach, P.; Van Driel, W.D.; Zhang, G.Q. Morphology, Evolution and 表演 of IMC in SAC105 Solder/UBM (Ni (P)-Au). Joint International Conference on Electronic Packaging Technology \u0026 High Density Packaging. IEEE-ICEPT-HDP 2008
Sun, F.; Hochstenbach, P.; Van Driel, W.D.; Zhang, G.Q. Aging Effects on IMC Formation and Joint strength of Low-Ag SAC Solder/UBM (Ni (P)-Au) for WLCSP. IEEE EurosimE-2008, Freiburg , Germany(EI)
Sun Fenglian, Gu Feng, Zhao Zhili. Microstructure in the Interface between CVD Diamond Thick Film and a Ag-铜Ti Braze Alloy, Key Material Engineering vols353-358(2007), pp1999-2002 (EI)
Sun Fenglian, Liu Yang, Wang Lifeng. Numerical Simulation of Creep Strain of PBGA Solder Joints under Thermal Cycling. IEEE, EurosimE 2007 (EI)
Sun Feng-lian ， Liang Ying ， Analysis of Interfacial Reactions between Sn-37Pb and Ni by Phase Diagram Calculation method, Transactions of The China Welding Institution 2006 Vol.27 No.6 P.29-32 ( EI )
Sun Fenglian , Zhao Mi, Li Dan, Interfacial Reaction layers And Microstructure of Brazed joint of 心血管疾病 Diamond Film ， Transactions of The China Welding Institution, (8) 2006. ( EI )
Liang Ying, Sun Fenglian, Thermodynamic calculation-aided 设计 Pb-free solders and related research, Shenzhen , China . ICEP 2005, P240-244. (EI)
Wang lifeng, Sun Fenglian, The Influence of Ni on Interfacial Reaction Between 铅free Sn-Ag-Cu and Cu Substrate, ICEP 2005, Shenzhen, China. P234- 239. ( EI ).
王丽凤，孙凤莲. 无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应研究，焊接学报，2005, vol. 6 (EI)
岳喜山，孙凤莲. 硬质合金圆环与钢基体钎焊过程的数值模拟，焊接学报， 2005，vol.4,(EI)
Sun fenglian, Analysis of Interface in Diamond Brazed Joint, International Conference on Joining of Advanced and Specialty Materials VII, October, 2004 ASM Materials Solutions Conference, Columbus, USA
徐超，孙凤莲. 金刚石与硬质合金接头钎焊应力场分析，焊接学报，Vol. 24, No. 2, 2003，P47-50 ( EI )
Fenglian Sun. Bonding of 心血管疾病 diamond thick films using an Ag-铜Ti brazing allay, Journal of material processing technology, 2001, No.115,P333-336(SCI， EI)。