张建华，女，1972年2月生，无党派民主人士，博士。上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室主任、教授、博士生导师。上海市OLED产业联盟秘书长，上海优秀学术带头人，新型显示首席科学家。

2016年3月，获第九届“上海市巾帼创新奖”（新秀奖）。

工作经历

2005年3月——，上海大学研究员（教授）。

2003年10月——，新型显示技术及应用集成教育部重点实验室、上海大学机电工程与自动化学院副研究员（副教授）。

2002年10月—2003年10月，英国Heriot-Watt大学电子工程与计算机系＆爱丁堡微电子微系统研究中心，博士后。

2001年6月—2002年6月，香港城市大学电子工程学系，高级访问研究（副研究员）。

1999年8月—2001年6月，上海大学机电工程与自动化学院讲师。

1996年9月—1999年8月，上海大学机电工程与自动化学院攻读博士学位。

1996年9月—1999年8月，机械科学研究院武汉材料保护研究所攻读硕士学位。

活动经历

2017年9月，在上海大学2017级本科新生开学典礼的发表演讲。

学术兼职

上海市光电子行业协会技术专家

上海半导体照明工程技术中心技术专家

中国机械工程学会摩擦学分会青年理事

中国微纳学会高级会员

研究方向

（1）半导体照明与显示技术（LED）

（2）纳米电子材料与器件

（3）基于tft的柔性显示屏

（4）半导体工艺与机电装备

（5）先进封装材料、工艺与可靠性

（6）电子垃圾回收与信息电子信息产品无铅管理技术

科研项目

国家自然科学基金重大项目， “芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”（50390064），2003.5-2007.10, 上海大学子课题负责人。

国家自然科学基金“高亮度/大功率半导体照明器件（LED）的热超声倒装微制造技术研究”，2007.01-2009.12，负责人。

上海市教委重点项目，“基于NCF的超薄液晶显示器（LCD）玻璃履晶（COG）关键技术研究”,2006.11-2008.10，负责人。

上海市科委登山计划－半导体照明重大专项，“LED专用高性能封装材料研究”，2006.10-2008.9，负责人。

上海市经委项目“平板显示学科建设与人才培养专项”，2006.6 – 2008.5，负责人.

上海市曙光基金项目“高亮度半导体照明器件（LED）的热超声倒装微制造及其散热机理”，2005.12-2007.12，负责人。

上海市科委纳米技术专项重点项目：“纳米抛光液产业化关键技术及CMP工艺研究”，2005.10-2007.10，子课题负责人；

英特尔高等教育资助项目“湿热对堆践式封装的影响及其无铅制程可靠性研究”，USD18K，2007.1－2007.12

上海市科委启明星项目“仿生关节囊动疲劳测试及其理论研究”，2004.12－2006.12，负责人

上海市科委国际合作项目“细间距/柔性化倒装芯片凸点技术及其装备”，2004.10－2006.10，负责人

云南省院省校重点项目“新型电子专用导电胶”，2005.1－2007.6，负责人

学术论文

J H Zhang, Y C Chan, et al. “Contact 厚膜电阻 and Adhesion 表演 of ACF Interconnections to Aluminum Metallization", 微电子学 RELIABILITY, 2003,43(8):1303-1310;

J H Zhang, Y C Chan. “Research on the Contact Resistance, Reliability and Degradation Mechanisms of ACF Interconnection for Flip 晶片 on Flex Applications,” Journal of Electronic Materials, 32 (4): 228-234 Apr 2003；

Q H Li, J H Zhang*. Effects of Nano Fillers on the Conductivity, Adhesion strength and Reliability of 各向同性 Conductive Adhesives (ICAs), Key Engineering Materials [J], (In Press)

S.H.Su, Z.K.Hua, J.H.Zhang*. Design and Mechanics Simulation of Bionic Lubrication System of Artificial Joints, Journal of Bionic Engineering [J], 3 (2006) 155-160; (SCI源刊)

J H Zhang, C H Wang, A J Pang and J Zeng. “A Low Cost 暴沸 Method for Flip 晶片 Assembly and MEMS Integration” [J], IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Packaging (In Press)

J H Zhang, C Q Feng, Y Zhao. 温度 Characteristics of the Boundary Lubricating 电影 of an Organo-化合物, Lubrication Science,15-1, November 2002, p83-89;

D H Tao, J H Zhang. Several difficult problems in lubrication, SCIENCE IN CHINA SERIES A-MATHEMATICS 物理学 ASTRONOMY, 2001,44,,46-48

.张建华*，陶德华等。新型人工关节仿生润滑系统设计及滑液摩擦学特性研究[J]。摩擦学学报，23(6):500-503,2003.

张建华*，陶德华等。基于仿生人工关节的评价装置及磨损试验研究[J].摩擦学学报，V26，No.1,p32-35,2006

张建华*，陶德华等。“以Couette流动方式为基础的电流变液测试系统的研制” [J]，仪器仪表学报，2004, No.6

著作专利

主要著作

张建华. 电流变材料的设计、研制及其流变和应用性能研究, 上海大学出版社,1999年11月

主要专利

国防保密专利：“一种降低航体泳阻力的方法”，专利号: 01105794.7，发明人：陶德华，张建华; 专利申请日：2001-3-28;授权公告日：2005-10-19

发明专利1： “一种电流变液的制备方法”,专利号: ZL99116939.5; 发明人：张建华，陶德华；专利申请日：1999－9－30；授权公告日：2002-8-14

发明专利3："仿生人工关节囊及其制备方法"，专利申请号：200410016263.8；发明人：张建华，陶德华；申请时间：2004年

实用新型专利：“一种人工关节”，已授权，专利号：ZL 02266871.3，发明人：张建华，陶德华 专利申请日：2002-9-5; 授权公告日：2003-8-13

实用新型专利：“一种髋关节”，专利申请号：200520039252.1，发明人：张建华，苏世虎. 专利申请日：2005-1-26

发明专利： “治疗性复合关节滑液及其制备方法”, 专利申请号: 200510111914.6，申请时间：2005年12月23日；发明人：张建华

发明专利： “各向异性导电胶及其制备方法”, 专利申请号: 200510111920.1，申请时间：2005年12月23日；发明人：张建华

荣誉获奖

（1）2007年度上海市科学教育系统“三八”红旗手；

（2）2006年度第三届宝山区十佳青年；

（3）2005年度上海大学优秀青年教师，十佳青年提名奖；

（4）2003年度上海市研究生优秀学位论文奖（博士论文）；

（5）2014年度上海市技术发明奖一等奖；

（6）2016年度“上海市巾帼创新奖（新秀奖）”。

参考资料

上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室主任张建华老师在2017级本科新生开学典礼的发言.上海大学.2022-01-25